要約
2024年から2025年にかけて、AIチップの構成要素費用における高帯域幅メモリ（HBM）の割合が52%から63%へと増加しました。この推定は、Nvidia、AMD、Google、Amazonが設計したすべてのAIチップを対象に、製造量に基づいて加重平均で算出されています。論理ダイの割合は約13%でほぼ変わらず、先進パッケージングは19%から15%に、補助構成要素は15%から9%に減少しました。
HBMの支出は、2024年の約120億ドルから2025年には320億ドルに急増し、他の構成要素よりも急速な成長を見せています。この傾向は、メモリ供給が引き続き厳しい状況にあるため、2026年にはさらに大きなシェアを占めると予想されています。マイクロソフトやメタは、部品価格の上昇を見越して、資本支出の見通しを引き上げています。
今回の分析は、AIチップの設計に関する詳細なコストモデルを構築し、各構成要素の費用の不確実性を考慮に入れています。これにより、メモリのコストが全体の中で占める割合がどのように変化しているのかを示しており、AI業界の未来の動向を探る重要な指標となっています。
元記事: https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-component-cost-shares
公開日: Sun, 24 May 2026 16:31:29 +0000
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